Ce se poate înlocui pasta de transfer termic

Pasta termică este utilizată pentru a îmbunătăți schimbul de căldură între părți ale aparatului care îmbrăcat în mod activ cu căldură. Costul său este destul de scăzută, dar există situații de urgență, atunci când nu există nici o pastă termică și să o înlocuiască cu ceva este necesar. La urma urmei, în afară de aceasta se poate face la domiciliu, cu puțin efort.

Ceea ce nu este necesar să se înlocuiască pasta termică?

Dacă vă decideți să înlocuiți pasta de transfer termic în casa uneia dintre aceste substanțe, arunca această idee din cap. În caz contrar, PC-ul poate ajunge la un sfârșit.

Același lucru poate fi înlocuit cu pasta termică?

În general, în condiții de siguranță și de înaltă calitate de înlocuire va avea nevoie de o mulțime de muncă. Dar ar trebui să acorde atenție faptului că aceste metode pot fi utilizate pentru înlocuirea pe termen scurt de pastă termică. La locul de muncă obișnuit nu pot fi luate în considerare.

1. praf de plumb în cazul în care procesorul de acoperire grătar poate substitui o pastă conductoare termic.
2. Pentru o scurtă perioadă de timp de silicon, care trebuie să fie aplicat în strat subțire, va fi capabil de a ajuta la rezolvarea problemei.

Cu greu mai sus am spus că nu este necesară înlocuirea adezivului pasta termică. Cu toate acestea, adezivul topit la cald utilizate în acest scop poate fi.

Hot-melt adeziv ca înlocuitor pasta termica

unsoare din silicon dens, cu oxid de argint (acest parametru este foarte important), poate oferi un înlocuitor corespunzător.

aliaj Wood, constând din mai multe metale, un nivel ridicat de toxicitate și, eventual, distruge capacul procesorului. Acest amestec se topește la o temperatură de 60 de grade Celsius. Compoziția sa este de: 25% plumb, 12,5% cadmiu și același staniu, 50% bismut. Dar, încă o dată vreau să avertizez că efectele adverse pot apărea în orice moment! Prin urmare, este recomandat să cumpere pasta de foarte termică.

Cu ajutorul de măcinare smirghel fin acoperă procesorul și substratul mai rece va fi capabil de a realiza un rezultat dorit. După contactul complet va oferi o conductivitate termică îmbunătățită.

Măcinarea Capac procesor